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半自動貼膜貼片機

Sticking Chips Machine

用途:將UV膜、藍膜或白膜貼附于鐵環上,并在鐵環上維持固定的伸張程度,同時將晶片平整貼附在UV 膜上,以便于后道的激光切割工序
特點:貼膜各向拉力均勻、無氣泡、貼片平整、快速、自動清除膠膜上的靜電
設備尺寸:1000(L)X800(W)X2000(H)
適用晶圓規格:2寸、4寸
適用框架:Disco 6寸鐵環
適用膜類:藍、白、UV膜
膠膜切割方式:切

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