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刮邊機

Wiper Machine

用途:研磨LED芯片襯體邊緣因鍍膜工藝中造成的粘連導電物質,以及襯體切割工藝中造成的邊緣表面凸起部位,以避免因襯體平整度不佳,而在后道下臘、研磨等工藝中產生襯體破片、暗裂等不良現象,大大提高了產品的良品率。
特點:發明專利產品,自動化程度高,經設備刮邊后,產品不良率降低20%以上。
設備尺寸:L(1500+640)mm*W1490mm*H1820mm
刮邊速度(可調):100-150秒/片(參數不同,時間有變化)                                                                                                             
適用晶圓:4寸、6 寸
適合晶圓片尺寸:直徑 100mm、152mm  厚度 650um
刮邊尺寸:A±60(um);A尺寸從60-150可設。
產品固定方式:真空吸附
裝卸方式:產品整盒手動放置與取出
上料區可放置料盒數量:4寸/3只,6寸/2只
下料區可放置料盒數量:4寸/3只,6寸/2只
每只料盒容量:25片晶圓



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